Silicon Mobility SAS satın almasıyla Intel, otomotiv çözümleri odağını artırıyor

Intel, otomotiv sektörüne odaklanan Silicon Mobility SAS'ı satın aldığını açıkladı. Cipio Partners ve Capital-E'nin portföy şirketi olan Silicon Mobility SAS, elektrikli araç enerji yönetimi SoC'lerini (system-on-chip) tasarlıyor. 

Araç enerji verimliliğine odaklanan yazılım algoritmalarıyla desteklenen Silicon Mobility'nin SoC'leri, enerji dağıtımı için özel olarak tasarlanmış hızlandırıcılarıyla dikkat çekiyor. Söz konusu hızlandırıcılar endüstri lideri olarak konumlanıyor. 

Bu satın alma ile birlikte Intel, faaliyet alanını genişleterek yazılım destekli araçları da kapsıyor. Satın almanın tamamlanması için resmi kurumların onayı bekleniyor. Satın almanın tamamlanmasıyla, Intel kapsamlı bir şekilde otomotiv çözümleri sunmaya başlayabilir. 

Yeni SoC

Bununla beraber Intel, birinci nesil Yazılım Tanımlı Araç (SDV) SoC'sini tanıttı. Bu sistemin, yeni nesil otomobiller için özel olarak tasarlandığını belirtelim. Sunulan özellikler arasında sürücü ve yolcu izleme yetenekleri de yer alıyor. Intel'in SoC'lerindeki yapay zeka yetenekleri, çeşitli karmaşık görevlerin aynı anda ve verimli bir şekilde gerçekleştirilmesini mümkün kılıyor. 

Bahsi geçen yenilikleri tüketici elektroniği etkinliği CES'te duyuran Intel, SoC'lerin verimliliğini de kullanım örnekleri üzerinden sergiledi. Bu bağlamda SoC'ler, birden fazla işletim sisteminde aynı anda 12 gelişmiş iş yükü çalıştırdı. Bunlar arasında üretken yapay zeka, e-aynalar, yüksek çözünürlüklü video konferans görüşmesi ve PC oyunları yer aldı.

Tüm bu yeteneklerin bir arada sorunsuz bir şekilde çalışabilmesi dikkat çekti. Öyle ki; hali hazırda Nvidia'nın müşterisi olan orijinal ekipman üreticisi (OEM) Zeekr, gelecek modellerinde Intel'in yeni SDV SoC'sini benimseyen ilk şirket olacak.

Chiplet platformu

Bununla beraber, Intel, yeni, açık bir otomotiv chiplet (yonga seti) platformunu duyurdu. Chiplet platformu, Intel'in Universal Chiplet Interconnect Express'ini temel alıyor. Bu noktada Chiplet Interconnect Express'in çipten çipe ara bağlantı için açık bir standart olduğunu hatırlatalım.

Bu platform, üçüncü taraf yonga setlerinin Intel'in otomotiv ürünlerine entegrasyonunu sağlayacak. Böylece platform, geleneksel monolitik SoC kullanım modelinden kendini ayrıştıracak. Açık yonga seti platformu konsepti sayesinde otomotiv üreticileri, tek bir pakette birleştirilebilen farklı yonga setlerini veya modüler yarı iletken bileşenleri seçebilecek. 

Son olarak Intel'in Chiplet platformunun kalite ve güvenilirlik standartlarına uymasını sağlamak için tanınmış Ar-Ge merkezi imec ile işbirliği yaptığını belirtelim. Intel'in birinci nesil yapay zeka yazılım tanımlı araç sistemi, 2024'ün sonuna kadar kullanıcılarıyla buluşmuş olacak.